Stampaggio di parti in lamiera di alluminio e acciaio inossidabile SPHC SPCC ad alta precisione

Nel processo di ossidazione sono spesso inclusi i seguenti passaggi:
1. Alimentazione delle materie prime: utilizzare tubi per fornire le materie prime al reattore, in modo da mantenere il corretto equilibrio delle materie prime al suo interno.
2. Reazione: per eseguire la reazione di ossidazione, aggiungere ossigeno al reattore e regolare i parametri di reazione (come temperatura, pressione e tempo di reazione).
3. Separazione del prodotto: utilizzare un raffreddatore ad aria per raffreddare il prodotto reagito, trasformarlo dallo stato gassoso a quello liquido o solido e quindi utilizzare un separatore per separare i prodotti provenienti dai vari componenti.
4. Purificazione: per garantire che il prodotto della reazione raggiunga la purezza necessaria, purificarlo.

5. Confezionamento: dopo essere stati purificati, i prodotti vengono confezionati secondo linee guida e standard prima di essere venduti ai clienti o inviati alla fase successiva di lavorazione.
In alcune applicazioni specializzate, come la fabbricazione di wafer semiconduttori, il processo di ossidazione prevede inoltre l'applicazione di energia termica e ossidanti (come ossigeno e acqua) al substrato di silicio per generare un rivestimento di biossido di silicio (SiO2). Questo film di ossido funge da strato anti-incisione per proteggere il wafer da incisioni accidentali durante il processo di incisione, arresta la diffusione durante il processo di impianto ionico e impedisce il passaggio di corrente di dispersione attraverso i circuiti.