Parte per stampaggio lamiera in acciaio inossidabile SPHC SPCC in alluminio di alta precisione

I seguenti passaggi sono spesso inclusi nel processo di ossidazione:
1. Alimentazione delle materie prime: utilizzare tubi per fornire le materie prime al reattore al fine di mantenere il corretto equilibrio delle materie prime all'interno.
2. Reazione: per eseguire la reazione di ossidazione, aggiungere ossigeno al reattore e regolare i parametri di reazione (come temperatura, pressione e tempo di reazione).
3. Separazione del prodotto: utilizzare un refrigeratore d'aria per raffreddare il prodotto reagito, trasformarlo dallo stato gassoso in una forma liquida o solida, quindi utilizzare un separatore per separare i prodotti provenienti dai vari componenti.
4. Purificazione: per garantire che il prodotto di reazione raggiunga la purezza necessaria, purificarlo.

5. Imballaggio: dopo che i prodotti sono stati purificati, vengono imballati secondo le linee guida e gli standard prima di essere venduti ai clienti o inviati alla fase successiva di lavorazione.
In alcune applicazioni specializzate, come la fabbricazione di wafer semiconduttori, il processo di ossidazione comprende inoltre l'applicazione di energia termica e ossidanti (come ossigeno e acqua) al substrato di silicio per generare un rivestimento di biossido di silicio (SiO2).Questa pellicola di ossido funge da strato anti-incisione per proteggere il wafer dall'incisione involontaria durante il processo di incisione, arresta la diffusione durante il processo di impiantazione ionica e impedisce alla corrente di dispersione di passare attraverso i circuiti.