Timbro parti in lamiera di alluminio

Processo di ossidazione

I seguenti passaggi sono spesso inclusi nel processo di ossidazione:

1. Alimentazione delle materie prime: utilizzare tubi per fornire le materie prime al reattore al fine di mantenere il corretto equilibrio delle materie prime all'interno.
2. Reazione: per eseguire la reazione di ossidazione, aggiungere ossigeno al reattore e regolare i parametri di reazione (come temperatura, pressione e tempo di reazione).
3. Separazione del prodotto: utilizzare un refrigeratore d'aria per raffreddare il prodotto reagito, trasformarlo dallo stato gassoso in una forma liquida o solida, quindi utilizzare un separatore per separare i prodotti provenienti dai vari componenti.
4. Purificazione: per garantire che il prodotto di reazione raggiunga la purezza necessaria, purificarlo.
5. Imballaggio: dopo che i prodotti sono stati purificati, vengono imballati secondo le linee guida e gli standard prima di essere venduti ai clienti o inviati alla fase successiva di lavorazione.

In alcune applicazioni specifiche, come la lavorazione dei wafer semiconduttori, il processo di ossidazione prevede anche la fornitura di ossidanti (come acqua, ossigeno) ed energia termica sul substrato di silicio per formare una pellicola di biossido di silicio (SiO2).Questa pellicola di ossido protegge il wafer impedendo il flusso di corrente di dispersione tra i circuiti, prevenendo la diffusione durante il processo di impiantazione ionica e agendo come una pellicola anti-incisione che impedisce l'incisione errata durante il processo di incisione.